Продукты

I.C.T предлагает широкий ассортимент машин SMT для производственной линии SMT, сборочной линии DIP и линии нанесения покрытия PCBA.

I.C.T Глобальная поддержка

СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Категория продукта

SMT Духовка SMT PCB Конвейер загрузчик SMT PCB конвейер Печатная плата Конвейер загрузчик Машина Печь оплавления горячим воздухом SMT Машина PCB конвейер с SMT конвейер PCB Соединение конвейер PCB Печь оплавления PCB погрузочно-разгрузочное оборудование

I.C.T-F500 |Независимый от флюса распылитель для селективной волновой пайки

Поделиться с:

I.C.T-F500 |Независимый от флюса распылитель для селективной волновой пайки

I.C.T-F500 |Независимый от флюса распылитель для селективной волновой пайки
Купите его у своего надежного партнера!I.C.T имеет 26-летний опыт работы в отрасли SMT.
Особенности: Возможна установка и обучение на месте, круглосуточная служба поддержки клиентов.

Модель:
Ф500
Марка продукта:
I.C.T

штат:

Количество:



Запрос цены Добавить в корзину

I.C.T-F500 |Независимый от флюса распылитель для селективной волновой пайки

Обзор

Независимый от селективного флюса распылитель

Независимый распылитель Selective Flux — это инновационный продукт, обеспечивающий исключительный контроль распыления.

Он позволяет независимо регулировать подачу каждой форсунки по мере необходимости, добиваясь точных результатов распыления.

Внедрение независимого от селективного флюса распылителя:

1. Сопло: регулируемая зона распыления, обеспечивающая равномерность и надежность распыления в течение длительного времени.

2. Управление распылением: точный контроль времени распыления, скорости распыления, экономичности и защиты окружающей среды, цифровой расход потока, расход распыления, угол, плотность, ширина и другие параметры могут быть записаны.

3. Продукция соответствует стандартам CE, CCC, UL и другим стандартам и спецификациям.

4. Удобный дизайн: обнаружение неисправностей, напоминания о регулярном техническом обслуживании, функции экономии, функция аварийной ручной передачи и обслуживание без инструментов, снижают частоту отказов оборудования.

5. Основные компоненты: использование импортных комплектующих для обеспечения долгосрочной стабильности работы оборудования, снижения затрат на техническое обслуживание.

Спецификация

Модель	Ф500
PCB Метод позиционирования	Механическое позиционирование
PCB Размер	12060~500500 мм (с приспособлением)
PCB Толщина	0,5~6 мм
PCB Вес	Макс.15 кг
Доступная высота компонента	Верх 120 мм, Низ 60 мм
PCB Край процесса	≥5 мм
PCB Транспортная высота	900±20 мм
PCB Метод транспортировки	Валки
конвейер Скорость	0,2~10 м/мин
конвейер Направление	Л~П (Опция: П~Л)
конвейер Метод	Одинарный рельс
Емкость потока	Автоматическое извлечение флюса 2 л.
Тип флюса	Несмываемый/на водной основе
Количество распылительных форсунок	Одинарная форсунка
Измерение	91614551500 мм
Масса	500 кг

* I.C.T продолжает работать над качеством и производительностью, характеристики и внешний вид могут обновляться без особого уведомления.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

Вопрос: Какой размер сопла для селективной пайки?

О: Для выборочной пайки размер сопла может варьироваться в зависимости от конкретного применения и размеров компонентов.Очень важно проконсультироваться с производителем оборудования или инженером-технологом, чтобы определить идеальный размер сопла.Также могут быть доступны сопла нестандартных размеров для особых требований к пайке.

Вопрос: Что такое распыление флюса?

Ответ: Распыление флюса — важнейший этап процесса селективной пайки.Флюс — это химическое вещество, наносимое на паяные соединения для удаления окисления и облегчения правильного смачивания припоя.При селективной пайке на компоненты и PCB (печатную плату) распыляется определенное количество флюса, чтобы подготовить их к пайке.Это обеспечивает качественные и надежные паяные соединения.

Вопрос: Что такое машина для селективной пайки?

Ответ: Машина селективной пайки — это специализированное оборудование, используемое в производстве электроники.Он предназначен для пайки определенных компонентов на PCB, избегая при этом термочувствительных или уже припаянных компонентов поблизости.В этих машинах используется точный контроль температуры пайки, положения сопла и нанесения флюса для создания надежных паяных соединений с минимальным тепловым воздействием на всю сборку.

Вопрос: В чем разница между селективной пайкой и волновой пайкой?

А: Селективная пайка и волновая пайка — это два разных метода пайки в производстве электроники:

Выборочная пайка: этот процесс отличается высокой точностью и используется для пайки отдельных компонентов PCB.Он нацелен на конкретные паяные соединения, избегая при этом близлежащих компонентов.Селективная пайка подходит для сложных узлов и компонентов, не выдерживающих высоких температур пайки волной.
Волновая пайка. Напротив, волновая пайка — это метод массовой пайки, подходящий для компонентов со сквозными отверстиями.Он включает в себя прохождение всего PCB над волной расплавленного припоя, которым паяные соединения соединяются с платой.Пайка волновой пайкой быстрее, но менее точна и может не подходить для сборок с чувствительными или предварительно припаянными компонентами.