Являясь глобальным поставщиком интеллектуального оборудования, I.C.T продолжает поставлять интеллектуальное электронное оборудование клиентам по всему миру с 2012 года.
SMT означает технологию поверхностного монтажа, которая представляет собой современный процесс сборки электроники, в котором используются автоматизированные машины, высокоточное оборудование и эффективные системы рабочих процессов для производства электронных продуктов с высокой скоростью и точностью.Далее следует введение общего Оборудование линии SMT и процесс линии SMT.
1. Машины для захвата и размещения: Эти машины используются для точного размещения электронных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы и интегральные схемы, на печатных платах (PCBs).Обычно они управляются компьютером и могут работать на высоких скоростях.
2.Печи для оплавления: После размещения компонентов на PCB сборка нагревается в печи оплавления, чтобы расплавить паяльную пасту и присоединить компоненты к плате.Существует несколько типов печей оплавления в зависимости от конкретных потребностей производственного процесса.
3. Трафаретные принтеры: Эти устройства используются для нанесения тонкого слоя паяльной пасты на PCB перед установкой компонентов.Трафаретный принтер наносит пасту на точные места на плате с помощью трафарета.
4. AOI (автоматизированный оптический контроль) Машины: После размещения компонентов на PCB и до процесса перекомпоновки машина AOI может обнаружить любые потенциальные проблемы, такие как отсутствие компонентов, неправильные детали или несовпадение компонентов.
5. SPI (проверка паяльной пасты) машины: Эти машины используются для проверки того, правильно ли количество паяльной пасты было нанесено трафаретным принтером на PCB.
Эти машины — лишь некоторые из устройств, используемых в SMT строка.Каждое устройство играет решающую роль в производственном процессе, обеспечивая высокую скорость, точность и надежность электронных продуктов.
SMT строковый процесс
Процесс линии SMT включает в себя несколько различных этапов, которые происходят на производственной линии SMT.Вот некоторые ключевые этапы процесса строки SMT:
1. Печать паяльной пастой: трафарет паяльной пасты помещается на PCB, и паяльная паста наносится на плату через отверстия в трафарете.
2. Размещение компонентов. После нанесения паяльной пасты используется машина, называемая машиной для захвата и размещения, для точного размещения компонентов на PCB в соответствии с их проектными спецификациями.
3. Пайка оплавлением: PCB с прикрепленными компонентами пропускается через печь для оплавления, в которой плата нагревается, чтобы расплавить припой и создать соединение между компонентами и PCB.
4. Проверка: после процесса оплавления платы проверяются в целях контроля качества.Эта проверка может включать ручную или автоматизированную визуальную проверку, рентгеновскую проверку или оптическую проверку.
5. Очистка. После проверки плат их очищают от излишков флюса и остатков паяльной пасты.
6. Тестирование. Заключительный этап процесса строки SMT включает тестирование готовых PCB, чтобы убедиться, что они работают правильно.Это может включать тестирование функциональности, тестирование выходных данных и другие процедуры обеспечения качества.
Это лишь некоторые из ключевых этапов линейных процессов SMT.Конкретные этапы могут различаться в зависимости от конкретных требований проекта и возможностей используемого оборудования.
Вышеупомянутое касается внедрения общего оборудования линии SMT и процесса линии SMT. Если вы хотите узнать больше о линии SMT, посетите веб-сайт {[t2] } на https://www.smtfactory.com.
Pусский
