Компьютеры и телефоны
Компьютеры и мобильные телефоны являются наиболее распространенными электронными продуктами в нашей повседневной жизни.Все они используют современные электронные технологии и коммуникационные технологии, обеспечивая людям удобство и развлечение.
Компьютеры состоят из центральных процессоров, памяти, жесткого диска, видеокарты, материнской платы, источника питания и т. д., используемых для вычислений, хранения, обработки и отображения различной информации.
Мобильный телефон представляет собой портативный терминал связи, состоящий из процессора, памяти, экрана, камеры, аккумулятора и т. д.
Технология SMT — одна из наиболее часто используемых производственных технологий в электронной промышленности, широко используемая при производстве плат для мобильных телефонов и компьютеров PCB.
Для плат PCB технология SMT позволяет реализовать высокоточный автоматический монтаж электронных компонентов и быструю сварку оплавлением, эффективно повышая эффективность и качество производства.В то же время технология SMT также позволяет добиться миниатюризации и облегчения печатных плат, что делает мобильные телефоны и компьютеры более портативными и простыми в использовании.
Производство и изготовление этой продукции неотделимы от производственных процессов SMT и DIP.
SMT ( Технология поверхностного монтажа) и DIP ( Двойной линейный пакет) — это два разных процесса, используемых при PCB сборке компьютеров и мобильных телефонов.
Процесс SMT в основном используется для монтажа компонентов поверхностного монтажа (таких как микросхемы, конденсаторы, катушки индуктивности и т. д.), процесс DIP в основном используется для монтажа компонентов двухрядного корпуса (например, розеток). , переключатели и т. д.).
Процессы SMT и DIP имеют свои преимущества и сферу применения в процессе сборки PCB компьютера и мобильного телефона, которые следует выбирать и применять в соответствии с реальной ситуацией.
Более подробную информацию о решениях Advanced Electronics PCB Assembly SMT для компьютеров и телефонов можно получить, пожалуйста. Связаться с нами бесплатно.
Ниже приведено решение для вашей справки.
SMT Процесс: печать паяльной пастой --> SPI проверка --> Компоненты Монтаж --> AOI Оптический осмотр --> Пайка оплавлением --> AOI Оптический контроль --> Рентгеновский контроль
Усовершенствованная электроника PCB Сборка SMT Полнофункциональное решение следующего оборудования: : 1 человек для управления всей линией, 1 человек для оказания помощи, всего 2 человека.
DIP Процесс: Плагин --> Сварка --> Техническое обслуживание --> PCB машина для снятия панелей
Передовая электроника PCB Сборка DIP Полнофункциональное решение. Оборудование следующее: Персонал корректируется в зависимости от продукта, 8-20 человек.
Данные решения:
| SMT | Оценка потенциала | 3 комплекта машины для захвата и размещения;производственная мощность 55 000-65 000ЧИП/ч |
| Суммарная мощность | 85 КВт | Рабочая мощность | 20 КВт |
| Применимый продукт | Компоненты SMD в пределах 100 шт., 0201-45 мм, максимальная ширина PCB 350 мм.
|
| DIP | Оценка потенциала | В зависимости от количества роликов, 2-3 секунды на ролик. |
| Суммарная мощность | 70 кВт (2 комплекта)
| Рабочая мощность | 20 кВт (2 комплекта) |
| Применимый продукт | Требования к продуктам среднего и высокого класса, максимальная ширина PCB 350 мм. |
SMT+ DIP
| Размер мастерской | Д30м х Ш15м, общая площадь 450 кв.м.
|
Если вы фабрика по производству компьютеров и телефонов, пожалуйста, связаться с нами для PCB Сборка SMT и DIP Решение.
I.C.T - Ваш надежный и дорогой партнер
Для вас мы можем предоставить полный SMT Линейное решение, DIP Линейное решение и Решение для линии нанесения покрытий с лучшим качеством и обслуживанием.
Для получения дополнительной информации о I.C.T свяжитесь с нами по адресу: info@smt11.com