Благодаря небольшому размеру компонентов для поверхностного монтажа можно добиться более высокой плотности сборки за PCB с.
2. Высокая надежность:
Технология SMT уменьшает количество контактов в традиционных процессах подключения, тем самым снижая процент отказов продукта.
3. Низкая стоимость:
Производственные линии SMT с высокой степенью автоматизации позволяют добиться крупномасштабного производства и снизить производственные затраты.
4. Миниатюризация:
Компоненты для поверхностного монтажа имеют небольшой размер, что помогает миниатюризировать электронные изделия.
5. Автоматизация:
На сборочной линии SMT PCB обычно используется автоматизированное оборудование, такое как трафаретные принтеры SMT, машины для позиционирования, печи оплавления и т. д., чтобы повысить эффективность производства.

• Принтер: используется для печати паяльной пасты или клея в указанном положении PCB.
• Монтажная машина: точно монтирует компоненты поверхностного монтажа на PCB.
• Печь оплавления: плавит паяльную пасту при нагревании для обеспечения сварки компонентов и PCB.
• Инспекционное оборудование: используется для определения качества собранного PCB, например, автоматический оптический контроль (AOI) и рентгеновский контроль.
• Переделочное оборудование: Используется для устранения дефектов, возникших в процессе производства.