Волновая пайка — это процесс, часто используемый при производстве электронных компонентов.Используется для соединения двух или многослойных печатных плат путем пропускания их через волну расплавленного припоя.Используемый припой имеет низкий процент свинца, что помогает снизить уровень загрязнения электроники.