Дом

Компания

SMT Состав

Умная производственная линия

печь для оплавления

SMT трафарет Печатная машина

Машина для подбора и размещения

DIP Машина

PCB Погрузочно-разгрузочная машина

Оборудование для визуального контроля

PCB Машина для снятия панелей

SMT Чистящая машина

PCB Защитник

I.C.T Печь для отверждения

Оборудование для отслеживания

Настольный робот

SMT Периферийное оборудование

Расходные материалы

SMT Программное решение

PCBA Линия нанесения покрытия

Приложения

SMT Маркетинг

Услуги и поддержка

I.C.T 360°

Связаться с нами

Pусский
Bahasa indonesia
Сербия
Česky
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
românesc
Slovenščina
Suomalainen
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Новости и события
Являясь глобальным поставщиком интеллектуального оборудования, I.C.T продолжает поставлять интеллектуальное электронное оборудование клиентам по всему миру с 2012 года.
Вы здесь: Дом » Новости и события » Новости » Каков производственный процесс полуавтоматической производственной линии SMT?

Каков производственный процесс полуавтоматической производственной линии SMT?

Время публикации: 2022-04-20     Происхождение: Работает

Полуавтоматическая производственная линия SMT, Также называемая технологией поверхностной сборки, это новое поколение технологии электронной сборки, разработанное на основе технологии гибридных интегральных схем.Он характеризуется использованием технологии поверхностного монтажа компонентов и технологии пайки оплавлением.Это стало новым поколением в производстве электронной продукции.



Это список содержимого:

l Каковы условия предпроизводственной подготовки линии по производству полуавтоматов SMT?

l Какие данные необходимы для производственного процесса полуавтоматической производственной линии SMT?

l Каковы этапы редактирования данных полуавтоматической производственной линии SMT?





Каковы условия предпроизводственной подготовки линии по производству полуавтоматов SMT?

Основное оборудование г. Полуавтоматическая производственная линия SMT включает в себя: печатную машину, машину для размещения (электронные компоненты верхней поверхности), пайку оплавлением, вставку, волновую печь, тестовую упаковку.Широкое применение SMT способствовало миниатюризации и многофункциональности электронных продуктов, а также создало условия для массового производства и производства с низким уровнем дефектов.




Какие данные необходимы для производственного процесса полуавтоматической производственной линии SMT?

Подготовка Полуавтоматическая производственная линия SMT Производственная программа требует подготовки следующих типов данных, а подготовку Полуавтоматической производственной линии SMT необходимо выполнять в следующем порядке.Ввод данных платы/экрана печатной платы → ввод данных о состоянии печати → ввод контрольных данных → ввод данных очистки → ввод дополнительных данных. Вышеуказанные данные необходимо скомпилировать в основном для первого элемента (данные печатной платы и экрана), второго элемента (данные о состоянии печати) И четвертый пункт (очистка данных).




Каковы этапы редактирования данных полуавтоматической производственной линии SMT?

l Ввод данных: используйте клавишу ALT, чтобы активировать выбор меню.

l Данные PWB/трафарет. В этот момент появится экран ввода данных платы/экрана PWB. На этот экран необходимо ввести следующие данные:

l Идентификатор PWB ---- Кодовое имя печатной платы, производимой в данный момент.

l Размер печатной платы (X, Y) — размеры длины и ширины печатной платы, производимой в данный момент.

l Смещение макета (X, Y), отклонение текущей производственной платы (обычно относится к правому нижнему углу печатной платы).

l Толщина: толщина печатной платы, производимой в настоящее время.

l трафарет ID ----Кодовое имя используемого в данный момент набора символов.

l трафарет размер (X, Y), размеры длины и ширины трафарета, используемого в данный момент. Полуавтоматическая производственная линия SMT.

l Стандарт макета принтера, выберите режим отклонения от стандарта текущей полуавтоматической печати SMT производственной линии.

l Смещение начала координат (X, Y), отклонение между опорной точкой печатной платы и опорной точкой экрана.

l Тип PWB ----- Выберите тип PWB в поле выбора.

l BOC mark1 (X, Y), отклонение печатной платы и трафарета корректирует координаты первой точки распознавания.

l BOC mark2 (X, Y), отклонение печатной платы и трафарета корректирует координаты второй точки распознавания.

l Звездочка после метки SOC1, метки SOC2, метки BOC1, метки BOC2 указывает идентификационную информацию точки идентификации.


Авторское право © Дунгуаньская компания ICT Technology Co.,Ltd.