Продукты

I.C.T предлагает широкий ассортимент машин SMT для производственной линии SMT, сборочной линии DIP и линии нанесения покрытия PCBA.

I.C.T Глобальная поддержка

СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Категория продукта

SMT Духовка SMT PCB Конвейер загрузчик SMT PCB конвейер Печатная плата Конвейер загрузчик Машина Печь оплавления горячим воздухом SMT Машина PCB конвейер с SMT конвейер PCB Соединение конвейер PCB Печь оплавления PCB погрузочно-разгрузочное оборудование

Поделиться с:

I.C.T | Компактные Конвекционные Печи

Компактные Конвекционные Печи
I.C.T Печь для оплавления серии Lyra изготовлена с использованием стандартного азота.Клиент может добавить азот в любое время в будущем.
I.C.T имеет 26-летний опыт работы в отрасли SMT.
Возможна установка и обучение на месте.Круглосуточная служба поддержки клиентов.
Высококвалифицированные специалисты.Точный и экономичный.Набор для самостоятельного изготовления под руководством Vision.Легко собрать.Программное обеспечение с открытым исходным кодом

Модель:
I.C.T
Марка продукта:
I.C.T
Код Продукта:
Печь Оплавления Припоя Конвейерная Конвекционная Heller (Nitrogen)

штат:

Количество:



Запрос цены Добавить в корзину

I.C.T | Компактные Конвекционные Печи

Введение

Компактные Конвекционные Печи

I.C.T Печь для оплавления бессвинцовой печи серии Lyra I.C.T — это зрелый продукт компании после многих лет рыночных испытаний.Печи для оплавления серии Lyra на протяжении многих лет удерживают большую долю рынка.Его непревзойденные характеристики нагрева и система контроля температуры отвечают требованиям различных процессов пайки. Это результат многолетних технических исследований и разработок I.C.T.

Серия Lyra для бессвинцового оплавления - это высококачественные продукты для оплавления, призванные идти в ногу с рыночным спросом и повышать конкурентоспособность клиентов. Его новая концепция дизайна полностью отвечает потребностям все более разнообразных процессов и, учитывая будущее направление отрасли, полностью подходит для коммуникаций. , автомобильная электроника, бытовая техника, компьютеры и другие товары бытовой электроники.

Паяльная печь для оплавления оплавлением

SMT Печь для пайки оплавлением

Представление печи для оплавления

SMT Печь оплавления: введение

Компактные Конвекционные Печи

Паяльная печь для оплавления оплавлением серии Lyra

Высокоэффективная система управления потоком
Высокостабильная система защиты от азота
Высокопроизводительная система охлаждения
Поддержите CBS, Сплит-блок

Модель	Lyra 622/622Н	Lyra 733/733Н	Lyra 933/ 933Н
Количество зон предварительного нагрева	6	7	9
Количество пиковых зон	2	3	3
Макс.температура пайки	предварительный нагрев зоны 300 °C и пиковые зоны350 °С
Количество зон охлаждения	2	2	3
Ширина сетки	Стандартный 440 мм (опция 560) и 680 мм)
Ширина рельса	Одинарная направляющая: 50–460 мм. Опция: 50–686 мм. Другая ширина по запросу.Стандарт двойной направляющей: 50–290 мм*2
Dimensions	515014001500 мм	625014001500мм	695014001500мм
Масса	2400/2600 кг	2800/3000 кг	3200/3400 кг

* I.C.T продолжает работать над качеством и производительностью, характеристики и внешний вид могут обновляться без особого уведомления.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Что такое паяльная печь для оплавления?

А: Печь для пайки оплавлением является важным компонентом в производстве электроники.Он плавит паяльную пасту, облегчая создание надежных электрических соединений между компонентами и печатными платами (PCBs) в процессе сборки по технологии поверхностного монтажа (SMT).

Вопрос: В чем разница между печью оплавления и машиной для пайки волновой пайкой?

А: Хотя оба используются для пайки в производстве электроники, ключевое различие заключается в методе пайки.Печи оплавления используются для компонентов поверхностного монтажа в SMT, а машины для пайки волновой пайкой используются для компонентов со сквозными отверстиями на нижней стороне PCBs.

Вопрос: Что представляет собой процесс пайки в печи оплавлением?

А: Пайка оплавлением включает в себя несколько этапов.Сначала на PCB наносится паяльная паста.Затем PCB проходят через печь оплавления, где паяльная паста нагревается до плавления и создания прочных соединений между компонентами и PCB.Наконец, сборка охлаждается, затвердевая паяные соединения.

Вопрос: Каковы преимущества пайки оплавлением?

А: Пайка оплавлением дает такие преимущества, как точная и стабильная пайка, сокращение отходов припоя, совместимость с миниатюрными компонентами и возможность паять сложные конструкции PCB.Это предпочтительный метод для производства высококачественной электроники.