Продукты

I.C.T предлагает широкий ассортимент машин SMT для производственной линии SMT, сборочной линии DIP и линии нанесения покрытия PCBA.

I.C.T Глобальная поддержка

СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Категория продукта

SMT Духовка SMT PCB Конвейер загрузчик SMT PCB конвейер Печатная плата Конвейер загрузчик Машина Печь оплавления горячим воздухом SMT Машина PCB конвейер с SMT конвейер PCB Соединение конвейер PCB Печь оплавления PCB погрузочно-разгрузочное оборудование

КЕ-3010А |JUKI SMT Устройство для установки линейного чипа PCB

Поделиться с:

КЕ-3010А |JUKI SMT Устройство для установки линейного чипа PCB

JUKI KE-3010A Высокоскоростной стружколом
KE3010 — это модульная укладочная машина 7-го поколения от Juki, которая представляет собой новейшую передовую технологию для повышения гибкости и качества продукции.

Модель:
КЕ-3010А
Марка продукта:
JUKI

штат:

Количество:



Запрос цены Добавить в корзину

JUKI KE-3010A Машина для монтажа печатных плат Smt Line Chip

Введение

ДЖУКИ КЕ-3010

КЕ-3010А

Высокоскоростной чип-шутер

KE3010 — это модульная укладочная машина 7-го поколения от Juki, которая представляет собой новейшую передовую технологию для повышения гибкости и качества продукции.

Он поддерживает гибридное сочетание электронных и механических устройств подачи с емкостью до 160 двухполосных электронных устройств подачи ленты диаметром 8 мм на машину. Максимальный размер платы составляет 22 x 24 дюйма.Благодаря лазерной головке с несколькими соплами (шесть сопел) KE3010 имеет скорость установки 18 500 CPH (IPC9850).

1. Улучшенная гибкость

2. Улучшение качества продукции

Особенность

Машина для захвата и размещения JUKI

1. Одиночный портал;1 головка на портал

Идеально подходит для смешанных сред с большим количеством переналадок.

2. 6 сопел на портал

(плюс головка IC на 3020 В)

Может одновременно размещать 6 компонентов и центрировать их на лету.

3. Высокоточная шарико-винтовая передача с низким уровнем шума

Привод с линейными энкодерами

Высокоточный лазер

4. Выровняйте центрирование компонентов

Выберите метод центрирования в зависимости от типа, формы, размера и материала компонента.

РАЗМЕР ПЛАТЫ	ХАРАКТЕРИСТИКИ КОМПОНЕНТОВ	ФИДЕРНЫЕ ВХОДЫ	РАЗМЕЩЕНИЕ
Плата большего размера по оси X (опция)	Высота компонента: 6/12/20/25 мм	Макс. 160 для ленты шириной 8 мм (на электрическом устройстве подачи двойной ленты) Использование электронных устройств двойной подачи ленты позволяет устанавливать до 160 типов компонентов.	Скорость размещения • IC: 9000 CPH (опция Vision Centering/MNVC) • ЧИП: 23 500 CPH (лазерное центрирование) • ЧИП: 18 500 CPH (лазерное центрирование / IPC9850)
	Размер компонента: • Лазерное распознавание: 01005 (метрическая 0402) ~ 33,5 мм. • Распознавание изображений: Стандартная камера 3–33,5 мм. Камера высокого разрешения 1,0 x 0,5–20 мм.		Точность размещения: • Лазерное выравнивание: ±0,05 мм (Cpk≧1). • Зрение: ±0,04 мм.

РАЗМЕР ПЛАТЫ

ХАРАКТЕРИСТИКИ КОМПОНЕНТОВ

ФИДЕРНЫЕ ВХОДЫ

РАЗМЕЩЕНИЕ

Плата большего размера по оси X (опция)

Высота компонента: 6/12/20/25 мм

Макс. 160 для ленты шириной 8 мм (на электрическом устройстве подачи двойной ленты)

Использование электронных устройств двойной подачи ленты позволяет устанавливать до 160 типов компонентов.

Скорость размещения

• IC: 9000 CPH (опция Vision Centering/MNVC)

• ЧИП: 23 500 CPH (лазерное центрирование)

• ЧИП: 18 500 CPH (лазерное центрирование / IPC9850)

Размер компонента:

• Лазерное распознавание: 01005 (метрическая 0402) ~ 33,5 мм.

• Распознавание изображений: Стандартная камера 3–33,5 мм. Камера высокого разрешения 1,0 x 0,5–20 мм.

Точность размещения:

• Лазерное выравнивание: ±0,05 мм (Cpk≧1).

• Зрение: ±0,04 мм.

РАЗМЕР ПЛАТЫ	ХАРАКТЕРИСТИКИ КОМПОНЕНТОВ	ФИДЕРНЫЕ ВХОДЫ	РАЗМЕЩЕНИЕ
Плата большего размера по оси X (опция)	Высота компонента: 6/12/20/25 мм	Макс. 160 для ленты шириной 8 мм (на электрическом устройстве подачи двойной ленты) Использование электронных устройств двойной подачи ленты позволяет устанавливать до 160 типов компонентов.	Скорость размещения • IC: 9000 CPH (опция Vision Centering/MNVC) • ЧИП: 23 500 CPH (лазерное центрирование) • ЧИП: 18 500 CPH (лазерное центрирование / IPC9850)
	Размер компонента: • Лазерное распознавание: 01005 (метрическая 0402) ~ 33,5 мм. • Распознавание изображений: Стандартная камера 3–33,5 мм. Камера высокого разрешения 1,0 x 0,5–20 мм.		Точность размещения: • Лазерное выравнивание: ±0,05 мм (Cpk≧1). • Зрение: ±0,04 мм.