I.C.T Автоматическая машина для дозирования клея эпоксидной смолы AB для поля SMT

I.C.T Система дозирования имеет значительные преимущества с точки зрения затрат.Будучи надежным, долговечным и лаконичным, он может применяться к PCB и основным материалам различных характеристик.Операционное программное обеспечение УФД обеспечивает стабильность и надежность системы.Система предназначена для запечатывания чипов, сборки PCB, нанесения красного клея SMT, светодиодных линз и медицинских изделий.Благодаря регулируемой ширине гусеницы его можно применять для большего количества продуктов.

•   Высокая стоимость исполнения;

•   Бесконтактный струйный клапан для меньшего диаметра дозирования и более широкой области применения.

•   Струйный клапан может повысить надежность и равномерность дозирования, а также повысить производительность и коэффициент использования материала;

•   Минимальную ширину избыточного клея можно контролировать с точностью до 0,2 мм (в зависимости от конфигурации и клея);

•   Идентификация края стружки намного точнее, чем идентификация меток.

•   Идентификация идентификатора, автоматический вызов программы, защита от неправильного обращения и функция статистики данных помогают реализовать интеллектуальное производство.

Платформенная система

Цельная рама, мраморная платформа, поддерживающая движущиеся части, использование движущихся частей с использованием импортных аксессуаров, что обеспечивает высокую точность и стабильность работы оборудования.

Система дозирования

Можно выбрать дозирование иглы и дозирование распылительного клапана.Клапан дозирования распылителя может быть фиксированным и поворотным.Можно выбрать камеру CCD, лазерный высотомер и датчик клея.

Система калибровки

Стандарты калибровочной платформы: электронные весы 0,1 мг, весы, керамическая пластина, механическое определение высоты, вакуумная очистка, приклеивание чашки.

Промышленность:

       • Недополнение

       • Светодиодная линза

       • Инкапсуляция контактов

       • Защитное покрытие

       • Склеивание кромок/углов

       • Комплект для поверхностного монтажа

       • Пакет в упаковке (POP)

       • Плотина и засыпка

                                                                                                               • Подача красного клея.

                                                                                                               • Армирование ФПК