Современный PCBA все чаще использует скрытые паяные соединения в корпусах BGA, QFN и LGA, где дефекты, невидимые для оптических методов, таких как AOI, могут вызвать катастрофические провалы поля. Рентгеновский контроль PCBA выявляет эти внутренние проблемы, дополняя AOI для обеспечения структурной целостности за пределами поверхности.

Современный PCBA все чаще использует скрытые паяные соединения в корпусах BGA, QFN и LGA, где дефекты, невидимые для оптических методов, таких как AOI, могут вызвать катастрофические провалы поля. Рентгеновский контроль PCBA выявляет эти внутренние проблемы, дополняя AOI для обеспечения структурной целостности за пределами поверхности.