Селективная пайка — это эффективный процесс сборки электронных компонентов, который позволяет точно паять определенные компоненты на плате PCB, тем самым повышая эффективность и качество производства.Параметры процесса выборочной пайки являются ключевыми факторами, влияющими на качество и эффективность пайки.