Являясь глобальным поставщиком интеллектуального оборудования, I.C.T продолжает поставлять интеллектуальное электронное оборудование клиентам по всему миру с 2012 года.
Технология поверхностного монтажа (SMT) относится к методу, используемому в производстве электроники, при котором компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатных плат (PCBs). Этот метод получил широкое распространение благодаря своей эффективности и результативности при производстве электронных схем высокой плотности. Ниже приведены некоторые ключевые термины, связанные с SMT:
PCB (Печатная плата): Плата, используемая для механической поддержки и электрического соединения электронных компонентов.
Паяльная паста: Смесь припоя и флюса, используемая для крепления электронных компонентов к PCB.
Машина для выбора и размещения: Машина, устанавливающая электронные компоненты на PCB.
Пайка оплавлением: Процесс плавления паяльной пасты для создания электрических соединений между компонентами и PCB.
AOI (автоматическая оптическая проверка): Система, используемая для проверки PCB и проверки правильности размещения и пайки компонентов.
BGA (массив шариковой сетки): Тип корпуса для поверхностного монтажа, в котором для соединения компонента с PCB используется набор шариков припоя.
SMT Производственный процесс
Производственный процесс SMT включает в себя несколько этапов, каждый из которых имеет решающее значение для обеспечения соответствия конечного продукта стандартам качества и производительности. Ниже приведен подробный обзор каждого этапа производственной линии SMT.
Шаг 1. Перенесите PCB в печатную машину для паяльной пасты.
Первый шаг в SMT производственный процесс включает в себя перенос голого PCB в машину для печати паяльной пасты. PCB точно выровнен для обеспечения точного нанесения паяльной пасты. Эта машина использует трафарет для нанесения тонкого слоя паяльной пасты на поверхность PCB, ориентируясь на определенные области, где будут размещены компоненты. Этот шаг имеет решающее значение, поскольку паяльная паста образует основу для монтажа компонентов.
Шаг 2. Печать паяльной пасты
Как только PCB будет правильно расположен, машина для печати паяльной пасты нанесет паяльную пасту на обозначенные участки на PCB. Паста состоит из мельчайших частиц припоя, смешанных с флюсом, который помогает очистить и подготовить поверхность PCB к пайке. Трафарет обеспечивает равномерное и точное нанесение паяльной пасты, что важно для создания надежных электрических соединений и исключения дефектов пайки.
Шаг 3. Проверка паяльной пасты (SPI)
После нанесения паяльной пасты PCB подвергается проверке паяльной пасты (SPI). Этот процесс включает использование специализированной системы контроля для проверки качества и точности нанесения паяльной пасты. Система SPI проверяет наличие таких проблем, как недостаточная вставка, чрезмерная вставка или несовпадение. Этот шаг имеет решающее значение для выявления и исправления потенциальных дефектов на ранних этапах процесса, предотвращая проблемы, которые могут повлиять на производительность конечного продукта.
Шаг 4. Выберите и разместите компоненты
После правильного нанесения паяльной пасты следующим шагом будет установка электронных компонентов на PCB. Для этой задачи используется машина для захвата и размещения. Эта машина захватывает компоненты из устройств подачи и помещает их на PCB в определенных местах. Точность процесса захвата и установки имеет решающее значение для обеспечения правильного расположения компонентов и выравнивания их по паяльной пасте.
(Только для BGA PCB) Шаг 5. Рентгеновский контроль
Для PCB с компонентами BGA (шаровая решетка) требуется дополнительный этап: рентгеновский контроль. Под компонентами BGA спрятаны шарики припоя, что затрудняет визуальную проверку паяных соединений. Рентгеновский контроль использует рентгеновские лучи высокой энергии для проверки внутренних соединений между BGA и PCB, гарантируя, что все паяные соединения имеют правильную форму и не имеют дефектов.
Шаг 6. Пайка оплавлением
После размещения компонентов PCB подвергается процессу пайки оплавлением. Собранный PCB пропускают через печь оплавления, где он нагревается до температуры, при которой паяльная паста плавится. По мере остывания PCB припой затвердевает, создавая прочные электрические соединения между компонентами и PCB. Процесс оплавления тщательно контролируется, чтобы гарантировать однородность и надежность пайки.
Шаг 7. AOI (автоматическая оптическая проверка)
После пайки оплавлением PCB подвергается автоматическому оптическому контролю (AOI). Эта система проверки использует камеры и программное обеспечение для проверки PCB на наличие дефектов, таких как проблемы с пайкой, неправильное расположение компонентов и другие нарушения. Система AOI помогает выявлять любые проблемы, которые могли возникнуть в процессе пайки, позволяя своевременно вносить исправления и гарантировать, что к следующему этапу перейдут только высококачественные PCB.
Заключение
Производственный процесс SMT представляет собой сложную последовательность шагов, предназначенную для производства высококачественных электронных сборок. От первоначального нанесения паяльной пасты до окончательной проверки — каждый этап играет жизненно важную роль в обеспечении соответствия конечного продукта отраслевым стандартам и его надежной работы. Понимая и освоив каждый этап производственной линии SMT, производители могут производить эффективные электронные схемы высокой плотности, которые необходимы в современном технологичном мире.
Внедрение передовых технологий и строгий контроль качества на протяжении всего производственного процесса SMT являются ключом к достижению оптимальных результатов. Благодаря постоянному развитию технологии SMT производители могут удовлетворить растущий спрос на меньшие по размеру и более эффективные электронные устройства, сохраняя при этом высокие стандарты качества и надежности.
Pусский
