Просмотры:0 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 2022-04-20 Происхождение:Работает
Полуавтоматическая производственная линия SMT, Также называемая технологией поверхностной сборки, это новое поколение технологии электронной сборки, разработанное на основе технологии гибридных интегральных схем.Он характеризуется использованием технологии поверхностного монтажа компонентов и технологии пайки оплавлением.Это стало новым поколением в производстве электронной продукции.
Это список содержимого:
l Каковы условия предпроизводственной подготовки линии по производству полуавтоматов SMT?
l Какие данные необходимы для производственного процесса полуавтоматической производственной линии SMT?
l Каковы этапы редактирования данных полуавтоматической производственной линии SMT?
Основное оборудование г. Полуавтоматическая производственная линия SMT включает в себя: печатную машину, машину для размещения (электронные компоненты верхней поверхности), пайку оплавлением, вставку, волновую печь, тестовую упаковку.Широкое применение SMT способствовало миниатюризации и многофункциональности электронных продуктов, а также создало условия для массового производства и производства с низким уровнем дефектов.
Подготовка Полуавтоматическая производственная линия SMT Производственная программа требует подготовки следующих типов данных, а подготовку Полуавтоматической производственной линии SMT необходимо выполнять в следующем порядке.Ввод данных платы/экрана печатной платы → ввод данных о состоянии печати → ввод контрольных данных → ввод данных очистки → ввод дополнительных данных. Вышеуказанные данные необходимо скомпилировать в основном для первого элемента (данные печатной платы и экрана), второго элемента (данные о состоянии печати) И четвертый пункт (очистка данных).
l Ввод данных: используйте клавишу ALT, чтобы активировать выбор меню.
l Данные PWB/трафарет. В этот момент появится экран ввода данных платы/экрана PWB. На этот экран необходимо ввести следующие данные:
l Идентификатор PWB ---- Кодовое имя печатной платы, производимой в данный момент.
l Размер печатной платы (X, Y) — размеры длины и ширины печатной платы, производимой в данный момент.
l Смещение макета (X, Y), отклонение текущей производственной платы (обычно относится к правому нижнему углу печатной платы).
l Толщина: толщина печатной платы, производимой в настоящее время.
l трафарет ID ----Кодовое имя используемого в данный момент набора символов.
l трафарет размер (X, Y), размеры длины и ширины трафарета, используемого в данный момент. Полуавтоматическая производственная линия SMT.
l Стандарт макета принтера, выберите режим отклонения от стандарта текущей полуавтоматической печати SMT производственной линии.
l Смещение начала координат (X, Y), отклонение между опорной точкой печатной платы и опорной точкой экрана.
l Тип PWB ----- Выберите тип PWB в поле выбора.
l BOC mark1 (X, Y), отклонение печатной платы и трафарета корректирует координаты первой точки распознавания.
l BOC mark2 (X, Y), отклонение печатной платы и трафарета корректирует координаты второй точки распознавания.
l Звездочка после метки SOC1, метки SOC2, метки BOC1, метки BOC2 указывает идентификационную информацию точки идентификации.