Продукты

Являясь глобальным поставщиком интеллектуального оборудования, I.C.T продолжает поставлять интеллектуальное электронное оборудование клиентам по всему миру с 2012 года.

Категория продукта

SMT Духовка SMT PCB Конвейер загрузчик SMT PCB конвейер Печатная плата Конвейер загрузчик Машина Печь оплавления горячим воздухом SMT Машина PCB конвейер с SMT конвейер PCB Соединение конвейер PCB Печь оплавления PCB погрузочно-разгрузочное оборудование

ДЕКАН S2 |SAMSUNG использовал высококачественную автоматическую машину для захвата и размещения SMT SMD

Поделиться с:

ДЕКАН S2 |SAMSUNG использовал высококачественную автоматическую машину для захвата и размещения SMT SMD

SAMSUNG DECAN S2 SMT машина для захвата и размещения
Продвинутый чип-шутер
Линия Decan максимизирует производительность в сочетании с T-solution, оптимизированным программным обеспечением для интегрированного управления, и обеспечивает стабильное качество.
DECAN S2 увеличивает скорость/точность установки микрочипов (03015)

Модель:
ДЕКАН S2
Марка продукта:
I.C.T

штат:

Количество:



Запрос цены Добавить в корзину

SAMSUNG DECAN S2 использовал высококачественную автоматическую машину для захвата и размещения SMT SMD

Введение

Продвинутый чип-шутер

DECAN S2 SMT Машина для захвата и размещения

Продвинутый чип-шутер

Линия Decan максимизирует производительность в сочетании с T-solution, оптимизированным программным обеспечением для интегрированного управления, и обеспечивает стабильное качество.

DECAN S2 увеличивает скорость/точность установки микрочипов (03015)

Used Машина для захвата и размещения SAMSUNG

Расширенный чип-монтажник

Быстрая и гибкая машина для захвата и размещения

Многофункциональное размещение SMT

Быстрая и гибкая машина для захвата и размещения

Продвинутый чип-шутер

▶ Скорость: 92 000 CPH (оптимальная) ▶ Структура: 2 портальных x 10 шпинделей/головка ▶ Точность: ±28 мкм Cpk≥1,0 (чип 03015) ±25 мкм Cpk≥1,0 (IC) ▶ Размер деталей: 03015~□55 мм (В15 мм) ▶ PCB Размер: Д510xШ460 мм (стандарт) Д1200xШ460 мм (опция) ▶ Широкие возможности перемещения деталей ▶ Различные системы переноса PCB ▶ Проверенное решение для управления историей производства ▶ Высокая скорость размещения

Модель	ДЕКАН S2	ДЕКАН F2	ДЕКАН Л2
шпинделей	2 шпильки Gantryx10/головка	2 шпильки Gantryx10/головка	2 шпильки Gantryx6/головка
Скорость размещения	92 000 цен в час (оптимум)	80 000 цен в час (оптимум)	56 000 CPH (Flying Vision, Оптимум)
Висон	Летающее Видение	Летающее Видение Сценическое видение (Оптимун)
Точность размещения	±28 мкм Cpk≥1,0	±40 мкм Cpk≥1,0
Диапазон компонентов	03015 ~ 12 мм (В10 мм)	0402(01005) ~ 16 мм (В10 мм)	0402(01005) ~ 21 мм (В12 мм)
PCB Размер	50x40~510x460 мм (стандартный) ~610x460 мм (опция), ~740x460 (опция) ~810x460 мм (опция), ~1200x460 (опция)
конвейер Конфигурации	Стандарт: 1-2- 1 вариант: 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 Заводская опция: одиночный конвейер (лоток Jedec, 2 шт.)
Емкость питателя	120 шт. (8 мм)
Власть	Напряжение: 3 фазы переменного тока 200/208/220/240/380/415 В ±10% Частота: 50/60 Гц Потребляемая мощность: Макс.5,0 кВА
Расход воздуха	50Нл/мин
Масса	Около 1800 кг
Внешние размеры (мм)	1430 (Д) x 1740 (Г) x 1485 (В)

* При оптимальных условиях, указанных HANWHA TECHWIN.

Hanwha Машина для захвата и размещения

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

1. Каков процесс выбора и размещения в SMT?

Процесс выбора и размещения в технологии поверхностного монтажа (SMT) включает в себя автоматическое размещение компонентов поверхностного монтажа (SMDs) на печатные платы (PCBs).Машины для захвата и размещения точно подбирают компоненты и позиционируют их на PCB перед пайкой.

2. Каковы этапы перекомпоновки SMT?

Пайка оплавлением SMT обычно включает в себя несколько этапов: предварительный нагрев для удаления влаги, постепенное повышение температуры, фазу пиковой температуры, когда припой плавится, и, наконец, охлаждение для затвердевания паяных соединений.

3. Какова температура оплавления SMT?

Температура пайки оплавлением SMT варьируется в зависимости от используемой паяльной пасты и компонентов PCB.Обычно пиковые температуры варьируются от 215°C до 260°C (от 419°F до 500°F).

4. Как я могу улучшить процесс SMT?

Чтобы улучшить процесс SMT, рассмотрите возможность оптимизации нанесения паяльной пасты, обеспечения точного размещения компонентов, мониторинга температурных профилей, проведения регулярного технического обслуживания оборудования и внедрения мер контроля качества, таких как автоматические проверки.