Дефекты при проверке паяльной пасты являются одними из первых индикаторов нестабильности процесса в производстве SMT. В этой статье объясняются наиболее распространенные дефекты проверки паяльной пасты, как они проявляются в данных SPI и почему они часто приводят к сбоям в последующей пайке, если их не устранить. Исследуя основные причины, связанные с конструкцией трафарета, материалами паяльной пасты и параметрами печати, в статье показано, как SPI можно использовать не только для обнаружения дефектов, но и для управления процессом. Обсуждаются практические методы исправления и предотвращения дефектов SPI, а также стратегии интеграции обратной связи SPI в замкнутую систему качества SMT.