В этой статье объясняется, почему компоненты смещаются во время размещения SMT и как производители могут уменьшить смещение при размещении за счет лучшей поддержки PCB, обслуживания сопел, точности подачи, визуальной калибровки, контроля паяльной пасты и стабильных параметров машины. Это помогает инженерам определить, связана ли основная причина с материалом, оборудованием, программированием или условиями процесса, а затем применить практические корректирующие действия до того, как дефекты достигнут оплавления или окончательной проверки.