Из-за постоянной миниатюризации электронных изделий и появления микросхем традиционные методы сварки больше не могут удовлетворить потребности.Процесс пайки оплавлением впервые был использован при сборке гибридных интегральных схем, и большинство компонентов, которые нужно было собирать и паять, представляли собой чип-конденсаторы, чип-индукторы, смонтированные транзисторы и диоды.С развитием всей технологии SMT, которая становится все более и более совершенной, и появлением множества компонентов микросхем (SMC) и монтажных устройств (SMD), технология процесса пайки оплавлением и оборудование как часть Соответствующим образом развивается и технология монтажа, и ее применение становится все более обширным.Были применены почти все области электронных продуктов, а технология Lyra Reflow Oven, связанная с усовершенствованием оборудования, также прошла следующие этапы развития.