В статье подробно сравниваются волновая и селективная пайка для российских PCBA-фабрик. Рассматриваются принцип работы технологий, области применения, ограничения, влияние конструкции печатной платы, количество THT-соединений, расположение SMD-компонентов, производительность, расход материалов, оснастка, переналадка, контроль качества и полная стоимость владения. Материал помогает определить, когда целесообразно использовать машину волновой пайки, а когда лучше выбрать установку селективной пайки для производства электроники в России.