В статье объясняется, когда селективная пайка печатных плат является обоснованным выбором для российского производства электроники. Рассматриваются подходящие PCB, смешанный SMT + THT монтаж, локальный нагрев, оснастка, программирование, контроль качества, затраты на оборудование для селективной пайки и типичные ошибки внедрения. Материал помогает сравнить автоматическую селективную пайку с ручной и волновой пайкой по конструкции платы, производственной программе и полной стоимости процесса.