Автоматический рентгеновский контроль стал наиболее важным критерием качества в современном производстве PCBA, особенно когда на плате преобладают скрытые паяные соединения, такие как BGA, LGA и QFN. Хотя традиционные оптические методы по-прежнему играют роль, они просто не могут увидеть, что находится под корпусом компонента.