I.C.T |Высокоточное оборудование PCB для лазерной резки для завода по производству полупроводников

Функции:

1. С функцией автоматической фокусировки, чтобы избежать отклонения положения ручной фокусировки;  

2. Программное обеспечение для резки легко освоить и оснащено функциями графического редактирования, включая внутреннюю усадку, внешнее расширение, изменение и регулировку размера, а также графическое редактирование точек резки;  

3. Благодаря функции динамического масштабирования: в зависимости от толщины продукта клиента можно определить количество раз падения слоя за слоем при разделении доски, гарантируя, что фокусное расстояние находится на резке продукта;  

4. С автоматическим позиционированием CCD, автоматическим расчетом функции компенсации расширения и сжатия;  

5. Он оснащен трехцветным источником света, который можно регулировать для точного определения оптической точки PCBA и определения положения дополнительной платы;  

6. Оснащен ПЗС-матрицей, которая может считывать только QR-код, чтобы обеспечить загрузку данных MES 1 мм * 1 мм ~ 6 мм * 6 мм, а длина считывания кода составляет 19 цифр;  

7. Высоту передачи оборудования можно регулировать в пределах 900±50 мм, а длина гусеницы предпочтительно составляет 1000 мм;  

8. В комплект входит лазерный охладитель, оснащенный системой пылеудаления (автоматическая вакуумная адсорбция + лазерное пылеудаление);  

9. Точность работы оборудования ± 0,005 мм, CPK> 1,33, точность подплаты ± 0,025 мм, производительность обработки T≤1,6 мм;  

10. В соответствии с антистатическим стандартом SMT изделие должно быть изготовлено из антистатического материала толщиной не более 30 см;  

11. Механизм блокировки защитной двери настроен, защитная дверь не может быть открыта, когда оборудование работает, и оборудование не может работать после открытия двери.Он оснащен защитой от протечек.

Резка рендеринга:

Высокоточное оборудование PCB для лазерной резки для завода по производству полупроводников